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FHJ-180A平行縫焊機

平行縫焊機是最常用的氣密性封裝方法之一,F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機主要是解決金屬基座,陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝,該設備采用PLC和觸摸屏操作,高頻逆變電源放電,動態(tài)響應速度快,控制精度高。平行縫焊機主要包括焊接工作臺,數(shù)字焊接電源和精密手套箱,可實現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊,廣泛應用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產。

多年來,二所立足自主裝備,與產業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

關鍵詞:

分類:

服務熱線:

  • 產品描述
  • 詳細參數(shù)
  • 烘烤過程真空度、溫度實時監(jiān)測、報警及數(shù)據(jù)記錄功能;

    手套箱壓力自動控制,箱體內部水、氧含量實時監(jiān)測;

    產品工藝數(shù)據(jù)保存;   焊接過程電源參數(shù)實時監(jiān)測記錄,“打火”檢測功能;

    電極輪使用次數(shù)記錄功能;  具有混氣系統(tǒng)、惰性氣體純化系統(tǒng)等選配功能;

    管殼、蓋板視覺自動對位功能。

  • 管殼尺寸:(5 ~ 40)×(5 ~ 40)mm ;   

    管殼形狀:矩形、圓形;   管殼材料:可伐、金屬化陶瓷;

    矩形管殼角部形狀:(R0.3 ~ R2)mm;   蓋板厚度:(0.10 ~ 0.15)mm(建議值:0.12mm); 

    烘箱極限真空度:5Pa;  烘箱最高溫度:200℃; 

    加熱板表面溫度均勻性:±5℃;  手套箱露點:≤ -40℃;

    焊接壓力:(500 ~ 2000)g 可調;  焊接電源功率:9kW; 

    焊接電源頻率:8kHz;    管殼、蓋板對位精度:±50um; 

    縫焊氣密性:滿足 GJB548B-2005《微電子器件測試方法和程序》要求;   UPH:150(以 5mm×5mm 產品為例,不包括擺料時間);

    外形尺寸:約(2530×1100×2100)mm;  重量:約 1200kg;   額定功率:約 15kW

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

 

二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。

 

站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導體技術為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。

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