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GJL-2023共晶爐

多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

關(guān)鍵詞:

分類:

服務(wù)熱線:

  • 產(chǎn)品描述
  • 詳細(xì)參數(shù)
  • 真空 / 可控氣氛共晶爐可用于微電子封裝、混合微電子電路組裝、低空洞共晶管 芯貼片、陶瓷封裝封焊、金屬管殼真空封焊等領(lǐng)域。為微波器件封裝、LED 芯片焊接、 MEMS 器件封裝、LD 器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT 芯片焊接等提供設(shè)備支持。 可應(yīng)用于航空、航天及軍事工程等高可靠要求的混合集成電路、微波、光集成電路以 及 MEMS 器件的共晶焊接工藝

  • 最大工作溫度:450℃;   定值控溫精度:±1℃;

    極限真空:5Pa;    推薦工作真空:10~15Pa;

    觀察窗口直徑:80mm;    工藝氣體:氮氣(甲酸可選);

    電氣:380V 三相;    真空泵:機械泵;    標(biāo)配外設(shè):水冷機 + 真空泵。

    有效加熱面積:(150×150)mm2 ;    有效面積內(nèi)熱均勻性:±1.5%℃;

    最大加熱速率:120℃ /min;    冷卻速率:60℃ /min;

    最大可放器件高度:60mm;    功率:7KW

    外形尺寸 (L×W×H):580×950×1350(mm);    重量:約 150Kg。

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

 

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。

 

站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

產(chǎn)品詢價