
打孔機(jī)
多年來(lái),二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞:
分類:
- 產(chǎn)品描述
- 詳細(xì)參數(shù)
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該設(shè)備主要完成生瓷帶通孔、定位孔和腔體的成型,是LTCC/HTCC多層基板制造的關(guān)鍵設(shè)備,采用機(jī)械沖孔方式,滿足無(wú)框和有框兩種工藝,全自動(dòng)上下料,可安裝多個(gè)沖孔單元,采用CCD系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)沖孔單元的自動(dòng)定心和二次加工圖形的定位,可接受 DXF格式圖形文件。設(shè)備操作界面友好,方便易用,具有多個(gè)系列產(chǎn)品。
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工作模式:有框或無(wú)框
上下料方式:自動(dòng)
生瓷帶規(guī)格:203mm×203mm
有效打孔范圍:177mm×177mm
打孔直徑:φ0.08mm~φ5.0mm
方孔孔徑:0.5mm ~5mm
打孔速度:≤1500孔/分鐘
生瓷帶厚度:≤0.5 mm
打孔精度:有效范圍內(nèi) ±10μm(不包含模具誤差)
二次加工精度:有效范圍內(nèi) ±20μm(不包含模具及mark孔精度引起的誤差)
沖孔單元數(shù)量:8套沖孔單元(4套高速,4套低速)
數(shù)據(jù)處理:配加工自動(dòng)數(shù)據(jù)變換軟件,接受DXF格式圖形文件
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年,是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái),二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái),獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。
站在新的歷史起點(diǎn),二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心,強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃,不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。
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