
熱切機
多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞:
分類:
- 產(chǎn)品描述
- 詳細(xì)參數(shù)
-
熱切設(shè)備是LTCC/HTCC生產(chǎn)線的主要組成部分,是通過計算機編程,并使用機器視覺自動精確控制對層壓后帶有Mark標(biāo)識的多層疊片LTCC/HTCC材料,在一定加熱溫度條件下快速、高精度的切割,使其成為單件,還可用于 HTCC、MLCC等其它行業(yè)。
-
最大熱切尺寸:203.2mm×203.2mm
最大熱切厚度:7mm
對位精度視覺對位精度:Y軸 ± 0.01 mm ?軸 ± 0.005°
最大切速:120刀/分鐘
刀體溫度:室溫~100℃
工作臺溫度:室溫~100℃
溫度均勻性:± 3℃
上下料方式:手動
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品詢價

關(guān)注微信公眾號

訪問移動端