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熱切機

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

熱切設(shè)備是LTCC/HTCC生產(chǎn)線的主要組成部分，是通過計算機編程，并使用機器視覺自動精確控制對層壓后帶有Mark標(biāo)識的多層疊片LTCC/HTCC材料，在一定加熱溫度條件下快速、高精度的切割，使其成為單件，還可用于 HTCC、MLCC等其它行業(yè)。
最大熱切尺寸:203.2mm×203.2mm

最大熱切厚度:7mm

對位精度視覺對位精度:Y軸 ± 0.01 mm ?軸 ± 0.005°

最大切速:120刀/分鐘

刀體溫度:室溫～100℃

工作臺溫度:室溫～100℃

溫度均勻性:± 3℃

上下料方式:手動

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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