
印刷機(jī)/填孔機(jī)/掛孔機(jī)
多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞:
分類:
- 產(chǎn)品描述
- 詳細(xì)參數(shù)
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該設(shè)備主要用于LTCC/HTCC多層基板制造過程中的圖形印刷、微孔填充和孔壁金屬化等工藝。具體包括CCD圖像自動對位、自動印刷、填孔、掛孔等功能,可實(shí)現(xiàn)刮刀角度、壓力、離網(wǎng)距離、速度的調(diào)節(jié),能夠保證高效率、高精度作業(yè)。
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工作臺尺寸:300mm×300mm
網(wǎng)框尺寸:兼容□380到□550網(wǎng)框
產(chǎn)品尺寸:8寸
產(chǎn)品固定方式:真空吸附
工作臺調(diào)節(jié)量:
X、Y:±5mm θ:±1.5°
對位方式:視覺對位(兩個CCD相機(jī))
視覺對位精度:±5μm
重復(fù)定位精度:±2μm
網(wǎng)印高度調(diào)整范圍:0~10mm
最大刮刀/回墨刀壓力:300N
最大刮刀/回墨速度:300mm/s
中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項(xiàng)11項(xiàng)。
站在新的歷史起點(diǎn),二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心,強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。
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