
全自動點膠貼片機
多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞:
分類:
- 產(chǎn)品描述
- 詳細參數(shù)
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此設(shè)備應(yīng)用于微組裝點膠貼片工藝。具有多線程、多時序、柔性工藝組合、復(fù)雜邏輯嚴密過程控制等特點。突破了微小芯片精確對位、多軸高精度閉環(huán)運動控制、自動測高與壓力精密控制等關(guān)鍵技術(shù)。實現(xiàn)了點膠、蘸膠、貼片、多種上料方式自由組合、貼片頭智能切換、流水線自動傳輸?shù)裙δ埽痪邆涓咚?、高精度、多品種、大批量生產(chǎn)能力。
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蘸膠系統(tǒng)可選擇多種蘸膠頭更換;
頂針庫存放不同型號的頂針,適用于多種芯片及藍膜;
晶圓料倉,可編程選擇使用不同晶圓盤,設(shè)備自動拾放;
對基板測高,動態(tài)監(jiān)測貼裝高度;
貼片頭庫,支持同時使用最多7種貼片吸頭;
通過視覺標定系統(tǒng),完成俯視相機、仰視相機、晶圓相機、吸頭的自動校準。
主要技術(shù)參數(shù):
貼片精度:XY方向≤±10μm; θ角度偏差:≤±1°;
貼片效率:≤3s/個(含點膠時間); 上料晶圓尺寸:6英寸;
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。
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