打贏“六場戰(zhàn)役” | 微電子裝備一部高精度平行縫焊機順利啟運發(fā)貨
發(fā)布時間：
2025-07-04
概要：
近日，由微電子裝備一部研發(fā)的高精度平行縫焊機順利發(fā)往深圳半導體行業(yè)某龍頭企業(yè)。這是自雙方深度合作以來，微電子裝備一部向該企業(yè)交付的第9臺同類核心設備，標志著2所在微封裝工藝設備的技術實力和服務水平再次得到了客戶的充分認可與信賴。
此次交付的高精度平行縫焊機，是微電子裝備一部針對該龍頭企業(yè)高精度、高效率微封焊需求研發(fā)的關鍵設備。時間緊、難度大，項目團隊攻堅克難，積極發(fā)揮黨員骨干的先鋒模范作用，解決了多烘箱設計、大尺寸加熱區(qū)均勻性、復雜軟件適應性等問題。此次研發(fā)的平行縫焊機延續(xù)了前幾代產品的穩(wěn)定性能，并在智能化、自動化及輔助功能方面取得突破，實現(xiàn)了微封焊工藝的技術創(chuàng)新，滿足了客戶提出的有關工藝操作、安全及ESD防靜電等45項要求。
目前，2所依托自主創(chuàng)新和數(shù)字化技術突破，已構建覆蓋半自動到全自動的智能化平行縫焊設備全產業(yè)鏈解決方案，通過深度融合人工智能、物聯(lián)網等前沿技術，率先實現(xiàn)焊接工藝的智能化升級，設備具備自適應學習、智能參數(shù)優(yōu)化和遠程運維等創(chuàng)新功能，市場占有率持續(xù)領跑行業(yè)。展望未來，微電子裝備一部將秉承“科技強所、裝備立所”的發(fā)展理念，以貼片、引線鍵合、封裝等核心設備為基礎，努力打造微組裝整線系統(tǒng)服務能力，奮力打贏產業(yè)發(fā)展“陣地戰(zhàn)”，為更多行業(yè)客戶提供優(yōu)質的產品和服務。
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