喜訊|高密度高精度微電子組裝智能裝備關鍵技術(shù)及應用榮登2022“科創(chuàng)中國”先導技術(shù)榜
發(fā)布時間:
2023-01-18
概要:

近日,中國科協(xié)發(fā)布2022“科創(chuàng)中國”系列榜單,2所“高密度高精度微電子組裝智能裝備關鍵技術(shù)及應用”入選先導技術(shù)榜。此次入選,體現(xiàn)國家科技領域?qū)?所微組裝裝備領域技術(shù)的高度肯定。
中國電科2所作為微組裝裝備研制的國家隊,面向國家重大工程需求,歷經(jīng)10年首次成功研制高精度高密度微組裝整線系統(tǒng),包括5類5型微組裝核心裝備,技術(shù)指標達國際一流,實現(xiàn)了微組裝工藝裝備關鍵技術(shù)突破,打破了長期受國外壟斷的局面,有力推動了微電子裝備國產(chǎn)化;突破了多項微組裝設備研制關鍵技術(shù),顯著提升國產(chǎn)微組裝設備的研發(fā)能力與市場競爭力;主導制定了微組裝裝備技術(shù)標準,引領微組裝行業(yè)高水平、高質(zhì)量發(fā)展。研制的微組裝核心裝備對我國電子工業(yè)的跨越發(fā)展具有重要意義。
“科創(chuàng)中國”榜單由中國科學技術(shù)協(xié)會設立,旨在圍繞服務國家重大戰(zhàn)略需求,聚焦國內(nèi)優(yōu)秀科研單位和產(chǎn)研成果,促進創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈深度融合,從全國范圍內(nèi)遴選出能夠彰顯和代表本領域前沿水平,具有產(chǎn)業(yè)先導意義和廣闊應用前景的技術(shù)成果。
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